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公司簡介
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      公司成立于 2007 2月,注冊資本 3,470 萬元,是以集成電路封裝測試及 MEMS 壓力傳感器研發、生產、銷售為主營業務的國家高新技術企業,2014 8月在新三板掛牌,證券簡稱 :電通微電 830976.OC 。

      公司主要封裝產品類型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT、DFN、QFN、MSOP幾大系列,20余種封裝規格。產品功能涵蓋:電源管理、MCU、MOSFET、LED照明及 LED 顯示驅動、藍牙芯片、觸摸芯片、充電芯片、功放芯片、AI 識別芯片、多信號識別芯片、低噪聲放大器LNA 等。

       公司擁有一整套規范化的作業流程,從來料檢驗、制程工藝、精細生產到成品測試、可靠性驗證,都實行了全方位的規范化作業以保障產品的質量穩定可靠。通過技術的不斷創新與改造,采用了成熟的國際先進設備,產品的加工工藝、技術及合格率、能耗指標均處于國際國內先進水平。但在同等規模企業中,公司的定位為中端封測服務,根據公司所處的大灣區的電子制造基地位置,公司采取產品質量可靠性高、交期短、差異化服務的經營宗旨,積累了良好口碑,獲得了競爭優勢。

        未來,公司在集成電路封測業務方面,將一如既往的根據市場需求,在新工藝研發、新產品產業化方面進一步加大投資建設力度,提高設備兼容能力及智能化水平,改進設備及生產工藝加工水平,提高產品質量和服務水平,立足珠三角集成電路產業基地,為國內中小設計公司提供快速敏捷的封裝測試服務,為客戶提供性能、質量、價格最優的產品。


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